Pomme et Intel seraient sur le observation de conclure un accord qui verrait Intel fabriquer certaines puces pour les appareils du fabricant d’iPhone, marquant un changement majeur dans le paysage de la fabrication de puces.

Les pourparlers entre les deux sociétés couvent depuis plus d’un an, avec un accord préliminaire trouvé ces derniers mois, a indiqué le Journal de Wall Street a rapporté vendredi, citant des personnes proches du dossier.

Les actions d’Intel ont grimpé de près de 14 % vendredi. Les actions Apple ont ajouté 2%. Les deux sociétés ont refusé de commenter.

« Je crois à 100% que cela va se produire. Je ne sais pas quand », a déclaré Ben Bajarin, analyste en puces de Creative Strategies, dans une interview.

S’il se concrétise, l’accord constituerait le vote de confiance le plus notable jamais réalisé pour l’activité de fonderie de puces d’Intel, autrefois en difficulté. Les actions d’Intel ont augmenté de plus de 200 % cette année.

Pour Apple, ce serait la fin d’une époque. Le fabricant d’iPhone s’appuie actuellement uniquement sur Entreprise de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan pour fabriquer toutes les puces les plus avancées pour ses appareils.

Mais la capacité de TSMC en matière de plaquettes ne peut pas aller plus loin, dans un contexte de demande croissante de puces d’IA qui a plongé toutes les grandes entreprises technologiques dans une frénésie de semi-conducteurs. Apple ne fait pas exception et accélère son silicium en interne programme ces dernières années pour fabriquer presque toutes les puces de base des iPhones, Mac et plus encore. Apple est le deuxième client de TSMC, juste derrière Nvidiaselon Bajarin.

« Intel est le seul endroit qui peut augmenter sa capacité en tant que deuxième source viable », a déclaré Bajarin.

Intel augmente en effet rapidement sa capacité, avec une nouvelle usine de fabrication de puces désormais en production à grand volume à Chandler, en Arizona. Il y fabrique des puces sur 18A, son nœud le plus avancé, destiné à rivaliser avec le nœud 2 nm de TSMC qui n’est actuellement fabriqué qu’à Taiwan. TSMC possède également plusieurs nouvelles usines de fabrication de puces en Arizona, où Apple s’est engagé à fabriquer une partie de son silicium.

Bajarin a déclaré qu’Apple attendrait probablement pour fabriquer des puces sur le prochain nœud d’Intel, appelé 18A-P, qui pourrait évoluer dès l’année prochaine. Il a qualifié le nœud 18A actuel d’Intel de « un peu grossier » et a déclaré que le 18A-P « nettoie beaucoup de choses ».

Pendant des années, l’activité de fonderie d’Intel a été confrontée à des retards et à de faibles rendements qui ont semé le doute sur sa capacité à fabriquer des puces pour d’autres. Pour l’instant, Intel reste le seul client majeur de son activité de fonderie, fabriquant des unités centrales de traitement et d’autres puces pour ses propres appareils.

Bajarin a dit que ces jours étaient révolus.

« Ils ont traversé une période difficile et peuvent désormais être considérés comme une deuxième source crédible », a-t-il déclaré.

Il est peu probable que le seul autre engagement client externe majeur d’Intel en faveur de la fonderie donne de vrais résultats avant 2029 ou au-delà.

Elon Musk a déclaré le mois dernier qu’il prévoyait de s’appuyer sur le futur nœud de puce 14A d’Intel pour son montant de 119 milliards de dollars. Térafab prévu pour Austin, Texasqui est destiné à fabriquer des chips pour TeslaSpaceX et SpaceXAI. Lip Bu Tan, PDG d’Intel dit en février que le 14A sera en production en volume en 2029.

Intel a déjà de gros clients, comme Amazone et Cisco — pour le emballage avancé côté de son activité de fabrication de puces, dans laquelle les puces individuelles et la mémoire sont liées ensemble pour créer des éléments semblables à une unité de traitement graphique.

Un accord Apple-Intel n’aura pas d’impact sur TSMC car « ils impriment déjà des plaquettes aussi vite qu’ils le peuvent », a déclaré Bajarin. Pourtant, TSMC a changé sa rhétorique le mois dernier lorsque le président et PDG CC Wei a qualifié Intel de « formidable concurrent ».

« Si vous êtes sur le facteur de voir l’un de vos plus gros clients signer un accord avec une fonderie concurrente, ce serait le genre de chose que vous dites pour peut-être atténuer le coup », a déclaré Bajarin.

Les dirigeants d’Apple ont également aurait visité Samsung nouvelle usine de fabrication de puces en construction au Texas, où CNBC a eu un premier aperçu. Samsung, Intel et TSMC sont les trois seules entreprises au monde capables de fabriquer les puces les plus avancées nécessaires à l’IA, et « personne ne peut construire assez vite », a déclaré Bajarin.

MONTRE: Comment Samsung est devenu le deuxième fabricant mondial de puces avancées